Esashi, M: 3D and Circuit Integration of MEMS
Wiley-VCH GmbH, 2021
Összefoglaló
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
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- angol
- 520 oldal
- Kötés: félvászon
- ISBN: 3527346473
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